行业风向标：差异化竞争加速，汽车SOC芯片迎接大时代

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汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长极。时代复盘过去十年，行业C芯手机领域的标差蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力。展望未来十年，异化高级别自动驾驶、竞争加速接智能座舱、汽车车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的片迎半导体需求，其中汽车SOC、时代功率半导体、行业C芯汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。

目前，大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛，要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素，其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证”。算法架构方面需要在设计之初深入了解AI算法；硬件架构方面需要有足够的资金进行先进制程流片；软件架构方面后续可以通过编译器不断去优化芯片性能；除此之外能否拿到芯片产能也是决定量产成败的关键因素。

从竞争格局来看，海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。主要体现在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。而全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。

分析指出，当前时点对国产汽车半导体企业来说集齐“天时地利人和”，2025年之前为国产“芯”上车的关键时点：

“天时”--进入2021年后，传统消费电子增速下行叠加汽车芯片缺“芯”，使得一、二级市场芯片投资风向转向了汽车芯片；“地利”--国家政策扶持，助力提升国内汽车芯片供给能力；“人和”--下游主机厂积极配合导入，给予国产供应商一定试错机会。

因此，该券商认为2025年前为国产汽车SOC上车的关键窗口期，一方面国产供应链导入在这两年加速替代；另外一方面各大主流车企均将2025年作为旗舰车型自动驾驶L2+/L3和智能座舱功能落地时间。

点评：随着外部紧张氛围有所缓解，市场重新关注到芯片赛道，今日多只芯片类基金集体反弹大涨。消息面上，中国智能座舱行业快速发展，本土芯片厂迎国产化机遇。ICVTank预测，中国的智能座舱市场将在2025年达到1030亿人民币，自2021年起，年复合率将达12.7%。在国际关系日渐复杂背景下，国内汽车工业崛起及“新四化”高速发展为中国SoC厂商提供切入智能座舱领域重大机遇，成为众多公司业绩新增长点。

这里，通过整合天风、安信、国信等10余家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

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标准电源方面，公司正以快充初级+次级+PD协议套片导入更多手机品牌客户，随着客户导入加深以及手机市场回暖，未来公司快充有望随着2颗到3颗套片、白牌到手机品牌的渗透迎来量价齐升。工业方面，公司电力、电机和基站业务稳定，今年拓展至储能领域，预计将以户外充电器为起点，往充电桩、OBC客户拓展，持续拓展应用领域和产品品类。--

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公司作为国内领先模拟芯片公司，聚焦信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，积极布局汽车电子，车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，营收有望进一步成长。--

3、

公司持续加大研发投入力度，扩充人才队伍，导致三季度研发费用大幅度提升，彰显公司对产品研发的高度重视。随着应用领域的拓展和客户份额的提升，研发投入有望逐步实现产业化。公司聚焦汽车电子、云安全等高新技术应用领域，上半年公司汽车电子和工业控制收入0.48亿元，同比增长172.51%，占比约23%，营收规模和占比快速扩张。在信创领域，公司可以提供云安全芯片、边缘计算/安全和网络通信集成处理控制器芯片、RAID控制器芯片及板卡等系列产品，公司的云安全芯片进入国家颁布的信创产品目录，加解密性能最高可达30Gbps，最高工艺制程达14nm。--

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尽管上半年终端消费较为疲软，但公司的NORFlash和MCU产品在工业、汽车等下游应用持续渗透，下游需求结构持续优化。此外，公司的消费类客户结构也在朝高端化发展，海外营收占比逐步增加。公司产品亦持续进行迭代，55nm工艺、大容量存储产品出货提升明显，截至中报期末55 nm NORFlash出货占比已经接近70%。未来随新产品如17nm DDR3推出，公司盈利能力有望进一步提升，市场地位进一步巩固。--

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