《芯片与科学法案》背后是对华科技遏制的考量

作者：王立

在高端芯片产业的芯片关键领域，美国对中国封锁、科学科技打压、法案卡脖子，背后使疫情笼罩中的对华的考中美高科技领域的竞争陡然增加了对抗性和不确定性。

近日，遏制美国在拉拢日本、芯片韩国、科学科技中国台湾地区图谋组建所谓的法案“四方芯片联盟”，同时加紧颁布了饱含恶意针对中国的背后《芯片与科学法案》（下称《法案》）。在现今美国所倡导的对华的考贸易保护主义与单边主义大背景下，其目的遏制就是希望在高科技领域，尤其是芯片高端芯片产业的关键领域，对中国封锁、科学科技打压、法案卡脖子，使疫情笼罩中的中美高科技领域的竞争陡然增加了对抗性和不确定性。

《法案》涉及补贴、税收优惠、拨款等，资金达2800亿美元之多。同时含有故意针对中国的投资限制条款，禁止取得联邦资金资助的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，需全额退还联邦政府相关补助款项。

芯片产业规模是引领下一轮产业变革的关键力量，是各国竞相争夺的科技战略竞争制高点。从来没有哪个行业像芯片这样能卡住如此多的下游产业，数字时代的芯片产业将成为美国对中国实施科技遏制的关键领域。把控住芯片产业，就可能卡住技产业跨越式发展的核心力量。

目前，拜登政府对华科技遏制策略框架依然没有放弃特朗普时期的基本执政理念。在对华政策上，拜登政府虽然并未展现出进一步超越特朗普政府的极限施压策略的做法，但也没有取消特朗普政府的政治经济攻势。

拜登已执政一年半，中美关系仍未走出特朗普政府制造的困境。出于扼制中国而采取的非正常手段，继续动用国家机器，破坏市场经济规则，仍然是美国政府处理中美关系的常规选项。美国之所以在经济复苏乏力的背景下，明知道这种弃正常的国际科技合作秩序于不顾，是极失大国风范的不负责任行为，还要继续开中美高科技合作的历史倒车，意在扰乱现有中美高科技合作秩序，争取新格局下的国际科技合作规则制订权。

为了逐步释放国内政治与经济压力，出于保护美国高科技产业的本能政治反应，拜登政府继续沿用美式霸凌手段，逼迫中国被动接受带有美式价值观的高科技合作规则，以屈服于美国的全球科技霸权地位。美国始终将中国视为撼动其国际科技竞争地位的主要威胁，在直接扼制中国科技崛起不可行的条件下，美国竭尽其所能地量身定做出《法案》，意图延缓中国高科技的迅速崛起势头。美国政府肆意挑起科技摩擦，就是要夺取中美高科技交流与合作的话语权。

随着中美经济实力呈现出此消彼长的势头愈加明显，尤其是近年来美国政治染上了浓重的民族主义色彩，中美国家间科技竞争进一步加剧。美国对中国科技崛起保持高度戒备和猜忌，甚至是怀有敌意。再加上中美双方在政治制度、经济体制、意识形态等诸多方面存在着固有的差异，就意味着中美高科技合作中充满利益的不可调和性。

美国芯片行业所面临的突出问题是在全球芯片产业链中，制造能力不足，产能过度依赖于拥有先进制造技术的海外代工厂。美国滥用国家意志颁布《法案》，限制有关跨国公司在中国正常的贸易与投资业务，将会对全球芯片产业产生巨大冲击。拜登政府的目的就是期望重塑有利于己的全球芯片行业的产业链、供应链、价值链，尤其要全力打压中国芯片行业的竞争势头。这将进一步加剧中美间的科技摩擦、投资争端。一旦这种“借竞争之名，行遏制之实”的模式被推广，势必会引发多米诺骨牌效应，成为中美科技交流与合作的新威胁、新羁绊。

（作者系商务部研究院美洲大洋洲研究所研究员）

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